厂商动态
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泰克推出全新4系列B MSO，以更出色的处理能力高效提升分析和数据传输速度
全新的计算平台将响应速度提高了2倍，并配有备受赞誉的界面和远程操作功能。
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Uhnder举办车载雷达数字化转型论坛，携手合作伙伴引领新趋势
2023年12月8日，中国上海——数字成像雷达芯片技术头部企业Uhnder于12月6日在上海举行了以“数字化，新潮流”为主题的技术论坛，与业界重量级合作伙伴深入探讨车载雷达数字化转型趋势，并展望未来汽车安全及自动驾驶的发展。来自奥迪汽车股份公司、麦格纳电子、北汽研究院、楚航科技、复睿智行等汽车行业领军代表出席了此次论坛并发表重要演讲。此外，来自当地政府的领导、院校教授以及上汽集团、蔚来汽车、小米汽车、森斯泰克、华域汽车电子、保隆汽车、福瑞泰克、黑芝麻智能、dSPACE、RFbeam等整车厂和系统集成厂商、合作伙伴、投资人、学者和行业专家也出席了本次活动。
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英特尔研究院将在NeurIPS大会上展示业界领先的AI研究成果
英特尔研究院将重点展示31项研究成果，它们将推进面向未来的AI创新。
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Bourns 新型浪涌保护组件系列 提供符合标准规范的浪涌抑制及先进的热保护
新款 1220 系列热保护 MOV (TPMOV) SPD ，提供高可靠性、紧凑 PCB 安装设计，并节省宝贵的电路板空间
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Bourns 推出 DIN 导轨安装可插拔浪涌保护器 专为高风险电气服务入口和分支面板设计
全新 Bourns? 1260 系列采用先进的混合 MOV + GDT 结构设计，由于无泄漏或后续电流，因此提供增强的可靠性和安全保护
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TrendForce集邦咨询：2023下半年智能手机需求回暖，第三季产量环比增长13%，成长态势将延续至第四季
Dec. 7, 2023 ---- 自第三季起，随着渠道库存回落，加上季节性需求带动，智能手机生产量随之增长。据TrendForce集邦咨询研究显示，第三季全球智能手机总产量约3.08亿支，环比增长13%，虽然不及疫情前水平，但相较2022年同期，年增约6.4%，终结连续八个季度的年衰退周期。
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e络盟新增Dwyer产品，快速交付助力全过程开发
中国上海，2023年12月7日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布新增德威尔(Dwyer)产品，扩大传感器、仪表仪表和工业产品的供应范围。Dwyer是为暖通空调和流程自动化市场制造提供创新仪表解决方案的全球领先企业。
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适用高功率锂离子电池的硕特 UHP-SMD 保险丝
在电子领域，尤其是汽车行业，对高达 48 伏直流高性能解决方案的需求不断增长。为了可靠地保护更高的工作电流，硕特 UHP 保险丝是最佳选择。 这款卓越的组件经过精心设计，可在两倍额定电流的情况下断开电路，一切最多只要 15 秒就可以完成。
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CEVA荣获享誉盛名的亚洲金选奖年度产品奖
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码：CEVA)宣布今年在中国台北举行的声名卓著亚洲金选奖(EE Awards Asia)评选活动中荣获年度最佳IP/处理器奖项。CEVA助力的装置已超过160亿个。
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英飞凌创新“耦合模块”助力土耳其护照实现带安全芯片的超薄PC电子资料页，提升旅行证件的耐久性和防伪能力
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】土耳其已签发了约500万本采用了英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)创新的非接耦合模块(CoM CL)方案的新一代电子护照。该护照所带之安全芯片采用了高可靠性的耦合封装技术、以纯非接模式封装并内嵌在聚碳酸酯(PC)材料的资料页中。护照资料页包含持证人的个人敏感数据。由于个人数据对持证人及官方查验至关重要，因此官方旅行证件的设计必须按照高规格的安全标准执行，以确保旅行证件具备高安全性来有效防止数据篡改和欺诈、成就可全球通用的、互信之身份证明文件。英飞凌创新的非接耦合模块方案在提供高安全性的前提下，为电子护照、特别是采用PC材料制作的证件带来更高的稳健性。
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Microchip推出压接式端子电源模块SP1F和SP3F 实现自动化安装过程，为大批量生产提供免焊接解决方案
SP1F和SP3F电源模块采用碳化硅(SiC)或硅 (Si)技术，可配置性高并适配压接式端子
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Nordic Semiconductor nPM1300 PMIC 进入量产阶段
批量推出高度集成的电源管理集成电路，助力原本采用样品或 nPM1300 EK 开发产品的客户进入商业化生产
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ROHM开发出采用SOT-223-3小型封装的600V耐压Super Junction MOSFET
有助于照明电源、电泵、电机等应用的小型化和薄型化！产品阵容新增具有低噪声、高速开关和超短反向恢复时间特点的5款新产品。
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边缘计算：节约能耗，助力更环保、更智慧的解决方案
物联网（IoT）和人工智能（AI）正在改变产业和社会，将自动化在日常生活中变为可能，同时解锁在过去难以实现的理念和功能。边缘计算可以在产生数据的地方即时处理数据，而无须在远端的数据中心处理，提供更环保、更智慧的解决方案。
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英飞凌推出首款采用OptiMOS? 7技术15 V PQFN封装的沟槽功率MOSFET
【2023年12月7日，德国慕尼黑讯】数据中心和计算应用对电源的需求日益增长，需要提高电源的效率并设计紧凑的电源。英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)顺应系统层面的发展趋势，推出业界首款15 V沟槽功率MOSFET ——全新OptiMOS? 7系列。OptiMOS? 7 15 V系列于服务器、计算、数据中心和人工智能应用上提升DC-DC转换率。
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